新品設備・機器
TOP > 新品設備・機器 > 3Dはんだ印刷検査機 (SPI) 3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3DH
3Dはんだ印刷検査機 (SPI) 3D基板外観検査機 (AOI) RV-2-3DH
特徴
  • □ 圧倒的な速さ
    高画素(1,200 万画素)対応で検査タクト大幅向上を実現
  • □ 驚異的な高精度
    高分解能レンズ採用により超小型部品の検査精度が向上
  • □ 定評の使いやすさ
    初心者から上級者まで、使いやすく、作りこめるプロセスモード
  • □ 目視検査の自動化を実現
    計測用途としても使えるRV シリーズ
  • □ 工場全体の効率化にむけて
    システム連携による工場全体の効率化の実現
仕様
基本仕様
基板サイズ 50mm×50mm-410mm×300mm
50mm×50mm-630mm×300mm(長尺基板対応)※1
検査分解能 12μm(標準分解能)/5μm (高分解能)※1
画角 48.0×36.0mm、20.0×15.0mm※1
検査項目 欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1
FOV
(最適条件)
2D 0.2秒/1画面
3D 61.8cm²/秒
お問い合わせ、お見積、ご注文
いつでもお待ちしております!
ページトップへ